職位描述：
1、負(fù)責(zé)嵌入式平臺的硬件研發(fā)和設(shè)計工作（包括：原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計等）；
2、負(fù)責(zé)硬件部分調(diào)試，參與軟硬件聯(lián)合測試；
3、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品設(shè)計驗證及設(shè)計優(yōu)化；
4、 負(fù)責(zé)項目硬件需求分析及討論；方案設(shè)計和器件選型、集成設(shè)計工作；
任職要求：
1、通信、電子工程及其相關(guān)專業(yè)；
2、本科及以上學(xué)歷，3年以上電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和研發(fā)工作。
3、熟練使用各種硬件測試儀器儀表；熟悉電磁兼容設(shè)計；
4、熟悉模擬及數(shù)字電路設(shè)計經(jīng)驗，熟練使用PADS、Cadence設(shè)計軟件； 熟悉 ARM 體系，熟悉 USB、I2C、USART、Ethernet 等接口硬件設(shè)計，有電源、電池管理設(shè)計經(jīng)驗；
5、熟悉硬件設(shè)計流程，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和邏輯分析能力；
6、通過大學(xué)英語四級考試，良好的英文文檔閱讀能力；
7、精通模擬電路、數(shù)字電路，熟悉常用接口協(xié)議，熟悉PCB設(shè)計、ESD防護(hù)設(shè)計
8、責(zé)任心較強(qiáng)，有團(tuán)隊意識；
用人單位不得以任何名義收取求職者任何形式的費(fèi)用 您還可以 舉報此職位
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